BZV55-C75,135参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

BZV55-C75,135图片1

BZV55-C75,135图片2

BZV55-C75,135图片3

BZV55-C75,135图片4

BZV55-C75,135图片5

BZV55-C75,135图片6

BZV55-C75,135中文资料参数规格

技术参数

容差 ±5 %

正向电压 900mV @10mA

耗散功率 500 mW

测试电流 2 mA

稳压值 75 V

正向电压Max 900mV @10mA

额定功率Max 500 mW

工作温度Max 200 ℃

工作温度Min -65 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 Mini-MELF

外形尺寸

封装 Mini-MELF

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 200℃

温度系数 80.2 mV/K

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买BZV55-C75,135

型号： BZV55-C75,135

制造商： NXP 恩智浦

描述：Mini-MELF 74.5V 0.5W1/2W

替代型号BZV55-C75,135

型号/品牌

代替类型

替代型号对比

BZV55-C75,135

NXP 恩智浦

当前型号

当前型号

BZV55-C75,115

恩智浦

完全替代

BZV55-C75,135和BZV55-C75,115的区别

BZV55-C75

法格

功能相似

BZV55-C75,135和BZV55-C75的区别