BZV55-C18,135中文资料参数规格
技术参数
容差 ±5 %
正向电压 900mV @10mA
耗散功率 500 mW
测试电流 5 mA
稳压值 18 V
正向电压Max 900mV @10mA
额定功率Max 500 mW
工作温度Max 200 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 Mini-MELF
外形尺寸
封装 Mini-MELF
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 200℃
温度系数 14.4 mV/K
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
在线购买BZV55-C18,135
替代型号BZV55-C18,135
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
BZV55-C18,135 NXP 恩智浦 | 当前型号 | 当前型号 |
BZV55-C18,115 恩智浦 | 完全替代 | BZV55-C18,135和BZV55-C18,115的区别 |
BZV55-C18 恩智浦 | 完全替代 | BZV55-C18,135和BZV55-C18的区别 |