BZV55-B56,115中文资料参数规格
技术参数
容差 ±2 %
正向电压 900mV @10mA
耗散功率 500 mW
测试电流 2 mA
稳压值 56 V
额定功率Max 500 mW
工作温度Max 200 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 500 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 Mini-MELF
外形尺寸
长度 3.7 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装 Mini-MELF
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 200℃
温度系数 52 mV/K
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
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替代型号BZV55-B56,115
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
BZV55-B56,115 NXP 恩智浦 | 当前型号 | 当前型号 |
BZV55-B56 恩智浦 | 类似代替 | BZV55-B56,115和BZV55-B56的区别 |