BZV55-B22,135参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

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BZV55-B22,135中文资料参数规格

技术参数

容差 ±2 %

正向电压 900mV @10mA

耗散功率 500 mW

测试电流 5 mA

稳压值 22 V

额定功率Max 500 mW

耗散功率Max 500 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOD-80

外形尺寸

封装 SOD-80

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 200℃

温度系数 17.6 mV/K

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买BZV55-B22,135

型号： BZV55-B22,135

制造商： NXP 恩智浦

描述：Mini-MELF 22V 0.5W1/2W

替代型号BZV55-B22,135

型号/品牌

代替类型

替代型号对比

BZV55-B22,135

NXP 恩智浦

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当前型号

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