BZX585-B9V1,115中文资料参数规格
技术参数
容差 ±2 %
正向电压 1.1V @100mA
耗散功率 300 mW
测试电流 5 mA
稳压值 9.1 V
正向电压Max 1.1V @100mA
额定功率Max 300 mW
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-523
外形尺寸
高度 0.65 mm
封装 SOD-523
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃
温度系数 5.2 mV/K
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
在线购买BZX585-B9V1,115
替代型号BZX585-B9V1,115
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
BZX585-B9V1,115 NXP 恩智浦 | 当前型号 | 当前型号 |
BZX585-B9V1,135 恩智浦 | 完全替代 | BZX585-B9V1,115和BZX585-B9V1,135的区别 |
MM5Z9V1T1G 安森美 | 功能相似 | BZX585-B9V1,115和MM5Z9V1T1G的区别 |
BZT52C9V1T-7 美台 | 功能相似 | BZX585-B9V1,115和BZT52C9V1T-7的区别 |