BZX884-B33,315中文资料参数规格
技术参数
容差 ±2 %
正向电压 900mV @10mA
耗散功率 0.25 W
测试电流 2 mA
稳压值 33 V
正向电压Max 900mV @10mA
额定功率Max 250 mW
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 250 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-882
外形尺寸
高度 0.47 mm
封装 SOD-882
物理参数
工作温度 -65℃ ~ 150℃
温度系数 29.7 mV/K
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
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替代型号BZX884-B33,315
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
BZX884-B33,315 NXP 恩智浦 | 当前型号 | 当前型号 |
BZX884-B33 安世 | 功能相似 | BZX884-B33,315和BZX884-B33的区别 |