NPN硅外延型晶体管 NPN Silicon Epitaxial Transistor
集电极-基极反向击穿电压VBRCBOCollector-Base VoltageVCBO| 100V \---|--- 集电极-发射极反向击穿电压VBRCEOCollector-Emitter VoltageVCEO| 80V 集电极连续输出电流ICCollector CurrentIC| 1A 截止频率fTTranstion FrequencyfT| 130MHz 直流电流增益hFEDC Current GainhFE| 40~250 管压降VCE(sat)Collector-Emitter Saturation Voltage| 500mV/0.5V 耗散功率PcPower Dissipation| 1.5W Description & Applications| MEDIUM POWER NPN SILICON HIGH CURRENT TRANSISTOR SURFACE MOUNT Features • Pb−Free Package is Available • High Current: 1.0 Amp • The SOT-223 package can be soldered using wave or reflow. The formed leads absorb thermal stress during soldering, eliminating the possibility of damage to the die • Available in 12 mm Tape and Reel Use to order the 7 inch/1000 unit reel Use BCP56T3 to order the 13 inch/4000 unit reel • PNP Complement is BCP53T1 描述与应用| 中功率NPN硅高电流 表面贴装 特点 •高电流:1.0安培 SOT-223封装,可以使用波或回流焊接。所形成的线索在焊接热应力吸收,消除模具损坏的可能性 •可在12毫米编带和卷轴 使用BCP56T1到责令7 inch/1000的单位卷轴 使用BCP56T3责令13 inch/4000单位卷轴 •PNP补语是BCP53T1
频率 130 MHz
额定电压DC 80.0 V
额定电流 1.00 A
极性 N-Channel
耗散功率 1.5 W
集电极击穿电压 100 V min
击穿电压集电极-发射极 80 V
集电极最大允许电流 1A
最小电流放大倍数hFE 40 @150mA, 2V
额定功率Max 1.5 W
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 1500 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 4
封装 TO-261-4
封装 TO-261-4
材质 Silicon
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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BCP56T1 ON Semiconductor 安森美 | 当前型号 | 当前型号 |
BCP56T1G 安森美 | 类似代替 | BCP56T1和BCP56T1G的区别 |
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