Infineon BFP520FH6327XTSA1 , NPN 晶体管, 50 mA, Vce=10 V, HFE:70, 4引脚 TSFP封装
射频双极，
欧时:
Infineon BFP520FH6327XTSA1 , NPN 晶体管, 50 mA, Vce=10 V, HFE:70, 4引脚 TSFP封装
得捷:
RF TRANS NPN 3.5V 45GHZ 4TSFP
e络盟:
晶体管 双极-射频, NPN, 2.5 V, 45 GHz, 120 mW, 50 mA, 70 hFE
艾睿:
Trans RF BJT NPN 2.5V 0.05A 120mW Automotive 4-Pin TSFP T/R
安富利:
Trans GP BJT NPN 2.5V 0.04A 4-Pin TSFP T/R
Chip1Stop:
Trans GP BJT NPN 2.5V 0.04A 4-Pin TSFP T/R
Verical:
Trans RF BJT NPN 2.5V 0.05A 120mW Automotive 4-Pin TSFP T/R
Win Source:
TRANS RF NPN 3.5V 40MA 4TSFP
针脚数 4
耗散功率 120 mW
输入电容 0.31 pF
击穿电压集电极-发射极 3.5 V
增益 22.5 dB
最小电流放大倍数hFE 70 @20mA, 2V
额定功率Max 100 mW
直流电流增益hFE 70
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 120 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 4
封装 TSFP-4-1
长度 1.4 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.55 mm
封装 TSFP-4-1
材质 Silicon
工作温度 150℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 Wireless Communications, For amplifier and oscillator applications in RF Front-end
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99