BSZ130N03LSGATMA1

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BSZ130N03LSGATMA1概述

单 P沟道 -12 V 1.3 W 10 nC 功率Mosfet 表面贴装 - MICRO-3

I OptiMOS™3 功率 MOSFET,高达 40V

OptiMOS™产品提供高效能封装,以解决最具挑战性的应用,在有限空间内提供完全的灵活性。 这些 Infineon 产品经的设计符合并超过计算机应用中更严格的下一代电压调节标准的能效和功率密度要求。

快速切换 MOSFET,用于 SMPS

优化技术,用于直流/直流转换器

符合目标应用的 JEDEC1 规格

N 通道,逻辑电平

极佳的栅极电荷 x R DSon 产品 FOM

极低导通电阻 R DSon

无铅电镀


得捷:
MOSFET N-CH 30V 10A/35A 8TSDSON


欧时:
Infineon OptiMOS 3 系列 Si N沟道 MOSFET BSZ130N03LSGATMA1, 35 A, Vds=30 V, 8引脚 TSDSON封装


贸泽:
MOSFET LV POWER MOS


艾睿:
Trans MOSFET N-CH 30V 10A 8-Pin TSDSON EP T/R


安富利:
Trans MOSFET N-CH 30V 35A 8-Pin TSDSON T/R


Chip1Stop:
Trans MOSFET N-CH 30V 35A 8-Pin TSDSON EP T/R


TME:
Transistor: N-MOSFET; unipolar; 30V; 28A; 25W; PG-TSDSON-8


Verical:
Trans MOSFET N-CH 30V 10A 8-Pin TSDSON EP T/R


Win Source:
MOSFET N-CH 30V 10A/35A 8TSDSON / N-Channel 30 V 10A Ta, 35A Tc 2.1W Ta, 25W Tc Surface Mount PG-TSDSON-8


BSZ130N03LSGATMA1中文资料参数规格
技术参数

额定功率 25 W

极性 N-Channel

耗散功率 2.1 W

漏源极电压Vds 30 V

连续漏极电流Ids 35A

上升时间 2.6 ns

输入电容Ciss 730pF @15VVds

下降时间 2.4 ns

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 25 W

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 TSDSON-8

外形尺寸

长度 3.3 mm

宽度 3.3 mm

高度 1.1 mm

封装 TSDSON-8

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 Mainboard, Onboard charger, VRD/VRM

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

数据手册

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型号: BSZ130N03LSGATMA1
描述:单 P沟道 -12 V 1.3 W 10 nC 功率Mosfet 表面贴装 - MICRO-3

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