BUJ303CD,118

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BUJ303CD,118中文资料参数规格
技术参数

击穿电压集电极-发射极 400 V

最小电流放大倍数hFE 28 @10mA, 3V

额定功率Max 80 W

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 TO-252-3

外形尺寸

封装 TO-252-3

物理参数

工作温度 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买BUJ303CD,118
型号: BUJ303CD,118
制造商: NXP 恩智浦
描述:Trans GP BJT NPN 400V 5A 3Pin2+Tab DPAK T/R

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