BUJ303AD,118

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BUJ303AD,118中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -65 ℃

耗散功率Max 80000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 DPAK-428

外形尺寸

封装 DPAK-428

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

在线购买BUJ303AD,118
型号: BUJ303AD,118
制造商: NXP 恩智浦
描述:Trans GP BJT NPN 500V 5A 3Pin2+Tab DPAK T/R

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