Infineon BFP620FH7764XTSA1 , NPN 晶体管, 80 mA, Vce=7.5 V, HFE:110, 4引脚 TSFP封装
SiGe 射频双极,
来自 Infineon 的一系列超低噪声宽带 NPN 双极射频晶体管。 这些异质结双极性设备采用 Infineon 的硅锗:碳 SiGe:C 材料技术,特别适用于低功耗为关键要求的移动应用。 借助典型的高达 65 GHz 传输频率,这些设备用于放大器时可提供高达 10GHz 频率的高功率增益。 晶体管包括用于 ESD 的内部电路和过度射频输入电源保护。
得捷:
RF TRANS NPN 2.8V 65GHZ 4TSFP
欧时:
Infineon BFP620FH7764XTSA1 , NPN 晶体管, 80 mA, Vce=7.5 V, HFE:110, 4引脚 TSFP封装
e络盟:
晶体管 双极-射频, NPN, 2.3 V, 65 GHz, 185 mW, 80 mA, 110 hFE
艾睿:
Trans RF BJT NPN 2.3V 0.08A 185mW Automotive 4-Pin TSFP T/R
安富利:
Trans GP BJT NPN 2.3V 0.08A 4-Pin TSFP T/R
Verical:
Trans RF BJT NPN 2.3V 0.08A 185mW Automotive 4-Pin TSFP T/R
Win Source:
TRANS RF NPN 2.8V 80MA 4TSFP
针脚数 4
耗散功率 185 mW
输入电容 0.45 pF
击穿电压集电极-发射极 2.8 V
增益 21dB ~ 10dB
最小电流放大倍数hFE 110 @50mA, 1.5V
额定功率Max 185 mW
直流电流增益hFE 110
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 185 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 4
封装 SMD-4
长度 1.4 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.55 mm
封装 SMD-4
工作温度 150℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99