BFP620FH7764XTSA1

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BFP620FH7764XTSA1概述

Infineon BFP620FH7764XTSA1 , NPN 晶体管, 80 mA, Vce=7.5 V, HFE:110, 4引脚 TSFP封装

SiGe 射频双极,

来自 Infineon 的一系列超低噪声宽带 NPN 双极射频晶体管。 这些异质结双极性设备采用 Infineon 的硅锗:碳 SiGe:C 材料技术,特别适用于低功耗为关键要求的移动应用。 借助典型的高达 65 GHz 传输频率,这些设备用于放大器时可提供高达 10GHz 频率的高功率增益。 晶体管包括用于 ESD 的内部电路和过度射频输入电源保护。


得捷:
RF TRANS NPN 2.8V 65GHZ 4TSFP


欧时:
Infineon BFP620FH7764XTSA1 , NPN 晶体管, 80 mA, Vce=7.5 V, HFE:110, 4引脚 TSFP封装


e络盟:
晶体管 双极-射频, NPN, 2.3 V, 65 GHz, 185 mW, 80 mA, 110 hFE


艾睿:
Trans RF BJT NPN 2.3V 0.08A 185mW Automotive 4-Pin TSFP T/R


安富利:
Trans GP BJT NPN 2.3V 0.08A 4-Pin TSFP T/R


Verical:
Trans RF BJT NPN 2.3V 0.08A 185mW Automotive 4-Pin TSFP T/R


Win Source:
TRANS RF NPN 2.8V 80MA 4TSFP


BFP620FH7764XTSA1中文资料参数规格
技术参数

针脚数 4

耗散功率 185 mW

输入电容 0.45 pF

击穿电压集电极-发射极 2.8 V

增益 21dB ~ 10dB

最小电流放大倍数hFE 110 @50mA, 1.5V

额定功率Max 185 mW

直流电流增益hFE 110

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 185 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 4

封装 SMD-4

外形尺寸

长度 1.4 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.55 mm

封装 SMD-4

物理参数

工作温度 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买BFP620FH7764XTSA1
型号: BFP620FH7764XTSA1
描述:Infineon BFP620FH7764XTSA1 , NPN 晶体管, 80 mA, Vce=7.5 V, HFE:110, 4引脚 TSFP封装

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