BZV55C24概述
无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
FEATURES: • ZENER DIODES • LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT • DOUBLE PLUG CONSTRUCTION • METALLURGICALLY BONDED
得捷:
DIODE ZENER 24V DO213AA
艾睿:
Diode Zener Single 24.2V 5% 2-Pin DO-213AA Bag
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替代型号BZV55C24
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
BZV55C24 Microsemi 美高森美 | 当前型号 | 当前型号 |
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