BZV55C68

BZV55C68图片1
BZV55C68图片2
BZV55C68图片3
BZV55C68概述

无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

FEATURES: • ZENER DIODES • LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT • DOUBLE PLUG CONSTRUCTION • METALLURGICALLY BONDED


贸泽:
Zener Diodes Zener Voltage Regulator Diode


艾睿:
Diode Zener Single 68V 5% 500mW 2-Pin DO-213AA Bag


BZV55C68中文资料参数规格
技术参数

容差 ±6 %

正向电压 1.1V @200mA

测试电流 2 mA

稳压值 68 V

正向电压Max 1.1V @200mA

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 DO-213AA-2

外形尺寸

长度 3.7 mm

封装 DO-213AA-2

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 175℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买BZV55C68
型号: BZV55C68
描述:无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
替代型号BZV55C68
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

BZV55C68

Microsemi 美高森美

当前型号

当前型号

BZV55-C68

安世

功能相似

BZV55C68和BZV55-C68的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台