BZV55C6V8概述
无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
FEATURES: • ZENER DIODES • LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT • DOUBLE PLUG CONSTRUCTION • METALLURGICALLY BONDED
艾睿:
Diode Zener Single 6.8V 5% 2-Pin DO-213AA Bag
AMEYA360:
NXP BZV55C6V8 1 齐纳二极管, 单路, 6.8V 5% 0.5 W 表面贴装 2-Pin MiniMELF
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替代型号BZV55C6V8
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
BZV55C6V8 Microsemi 美高森美 | 当前型号 | 当前型号 |
TZMC6V8GS08 威世 | 类似代替 | BZV55C6V8和TZMC6V8GS08的区别 |
TZMC6V8 EIC | 功能相似 | BZV55C6V8和TZMC6V8的区别 |