BMB2A0150AN1

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BMB2A0150AN1概述

TE CONNECTIVITY  BMB2A0150AN1  铁氧体磁芯, 300mA, 0805

SMD 0805 多层磁珠 BMB-A 系列

BMB A 系列磁珠包括各种阻抗和频率特性。芯片磁珠具有单片有机材料结构,可最大程度减小电磁干扰的影响。此系列适用于各种应用。

### 特点和优势:

高焊接耐热性

BMB A 系列为高损耗类型,用于一般使用且提供 0402、0603 和 0805 封装尺寸

工作温度范围:-55℃ 至 +125℃


得捷:
FERRITE BEAD 150 OHM 0805 1LN


立创商城:
150Ω@100MHz ±25%


欧时:
### 贴片式 0805 铁氧体磁珠 BMB-A 系列BMB A 系列磁珠包括各种阻抗和频率特性。 芯片磁珠具有单片有机材料结构,可最小化电磁干扰的影响。 高焊接耐热性 BMB A 系列为高损耗类型,用于一般使用且提供 0402、0603 和 0805 封装尺寸 ### 磁珠 - 表面安装


贸泽:
Ferrite Beads BMB-A 0805 150R


e络盟:
铁氧体 - 磁珠, 0805 [2012公制], 150 ohm, 300 mA, BMB-A系列, 0.3 ohm, ± 25%


艾睿:
Ferrite Beads Multi-Layer 150Ohm 25% 100MHz 0.3A 0.3Ohm DCR 0805 T/R


Chip1Stop:
Ferrite Beads Multi-Layer Chip Bead 150Ohm 25% 100MHz 300mA 2.0 x 1.2 mm T/R


Verical:
Ferrite Beads Multi-Layer 150Ohm 25% 100MHz 0.3A 0.3Ohm DCR 0805 T/R


Newark:
# TE CONNECTIVITY  BMB2A0150AN1  FERRITE BEAD, 300MA, 0805


BMB2A0150AN1中文资料参数规格
技术参数

容差 25 %

电阻 600 mΩ

电感公差 ±25 %

测试频率 100 MHz

电阻DC) 0.3 Ω

额定电流Max 300 mA

额定电流DC 300 mA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 0.3 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.9 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 Ferrite

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ELV标准 Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

数据手册

在线购买BMB2A0150AN1
型号: BMB2A0150AN1
描述:TE CONNECTIVITY  BMB2A0150AN1  铁氧体磁芯, 300mA, 0805
替代型号BMB2A0150AN1
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

BMB2A0150AN1

TE Connectivity 泰科

当前型号

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74279203

伍尔特

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