BAS70

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BAS70概述

120mA,NXP Semiconductors高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP SemiconductorsNXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。

General description

General-purpose Schottky diodes in small Surface-Mounted Device SMD plastic packages.

Features

■ High switching speed

■ Low leakage current

■ High breakdown voltage

■ Low capacitance

Applications

■ Ultra high-speed switching

■ Voltage clamping


Chip1Stop:
Diode Schottky 70V 0.07A Automotive 3-Pin TO-236AB


Verical:
Diode Schottky 70V 0.07A 3-Pin TO-236AB T/R


BAS70中文资料参数规格
技术参数

正向电压 1 V

正向电流Max 70 mA

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -65 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 SOT-23-3

外形尺寸

长度 3 mm

宽度 1.4 mm

高度 1.1 mm

封装 SOT-23-3

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

数据手册

在线购买BAS70
型号: BAS70
制造商: NXP 恩智浦
描述:120mA,NXP Semiconductors 高效 超小薄型表面安装封装 经优化适用于低正向电压降和高结温 低电容 可忽略的功率切换损耗 低漏泄电流 ### 二极管和整流器,NXP Semiconductors NXP 以不同封装和配置提供广泛的开关二极管。
替代型号BAS70
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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当前型号

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