BTA2008W-600D

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BTA2008W-600D中文资料参数规格
技术参数

针脚数 4

保持电流Max 10 mA

工作温度Max 125 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 4

封装 SOT-223

外形尺寸

长度 6.7 mm

宽度 3.7 mm

高度 1.8 mm

封装 SOT-223

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

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型号: BTA2008W-600D
制造商: NXP 恩智浦
描述:NXP  BTA2008W-600D  三端双向可控硅, 600 V, 5 mA, 5 W, 2 V, SOT-223, 9 A

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