BZV55C5V1

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BZV55C5V1概述

无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

FEATURES: • ZENER DIODES • LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT • DOUBLE PLUG CONSTRUCTION • METALLURGICALLY BONDED


艾睿:
Diode Zener Single 5.1V 5% 500mW 2-Pin DO-213AA Bag


TME:
Diode: Zener; 500mW; 5.1V; 96mA; SMD; reel, tape; DO213AA; Ir:2uA


Verical:
Zener Diode Single 5.1V 5% 60Ohm 500mW 2-Pin DO-213AA Bag


BZV55C5V1中文资料参数规格
技术参数

容差 ±6 %

正向电压 1.1V @200mA

耗散功率 0.5 W

测试电流 5 mA

稳压值 5.1 V

工作温度Max 175 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 DO-213AA-2

外形尺寸

长度 3.7 mm

封装 DO-213AA-2

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 175℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买BZV55C5V1
型号: BZV55C5V1
描述:无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
替代型号BZV55C5V1
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