耗散功率 300 mW
测试电流 5 mA
稳压值 8.2 V
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-523
长度 1.25 mm
宽度 0.85 mm
高度 0.65 mm
温度系数 4.3 mV/K
产品生命周期 Unknown
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC
数据手册
BZX585-C8V2
NXP 恩智浦
当前型号
BZX585-C8V2,115
恩智浦
完全替代
BZX585-C8V2,135