BZX585-C8V2

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BZX585-C8V2中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 300 mW

测试电流 5 mA

稳压值 8.2 V

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -65 ℃

耗散功率Max 300 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SOD-523

外形尺寸

长度 1.25 mm

宽度 0.85 mm

高度 0.65 mm

封装 SOD-523

物理参数

温度系数 4.3 mV/K

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC

数据手册

在线购买BZX585-C8V2
型号: BZX585-C8V2
制造商: NXP 恩智浦
描述:300mW,BZX585 系列,NXP Semiconductors 齐纳电压容差为 2% BZX585-B 和 5% BZX585-C 表面安装外壳,SOD-523
替代型号BZX585-C8V2
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

BZX585-C8V2

NXP 恩智浦

当前型号

当前型号

BZX585-C8V2,115

恩智浦

完全替代

BZX585-C8V2和BZX585-C8V2,115的区别

BZX585-C8V2,135

恩智浦

完全替代

BZX585-C8V2和BZX585-C8V2,135的区别

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