BBL-108-G-F

2.54 mm 板对板和线对板 - Samtec

薄型机制板 2.54mm，堆叠端子束夹 - BBL系列

BBL 系列机制板对板薄型通孔堆叠接线端子束夹，节距2.54mm。 这些板对板印刷电路板管座端子束夹是单排，且为薄型设计，与 SL 系列薄型插座板配合使用时实现了 3.89mm 板间距。 BBS 系列板对板印刷电路板管座端子束夹的主体由黑色玻璃填充聚酯制成，触点由磷青铜制成，带 0.51μm 镀金和黄铜外壳。 使用这些板对板堆叠管座适宜的温度范围是 -55°C 至 +125°C。

部件号 BBL-XXX-X-E 具有 1.78mm 引脚肩高

部件号 BBL-XXX-X-F 具有 2.16mm 引脚肩高

### 注

这些 BBL 系列机制板对板堆叠管座可与以下产品配用：

SL 系列薄型插座板：请参阅库存号 767-9329（典型）。

SS 系列插座板：请参阅库存号 767-9717（典型）。

得捷:
CONN HEADER VERT 8POS 2.54MM

欧时:
Header 2.54mm low profile 8way Z=2.16mm

艾睿:
Conn Unshrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Tube

安富利:
Conn Unshrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube

Verical:
Conn Unshrouded Header HDR 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube

Newark:
# SAMTEC  BBL-108-G-F  Board-To-Board Connector, 2.54 mm, 8 Contacts, Header, BBL Series, Through Hole, 1 Rows