BGSF 1717MN26 E6327

BGSF 1717MN26 E6327图片1
BGSF 1717MN26 E6327中文资料参数规格
技术参数

针脚数 26

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

引脚数 26

封装 TSNP

外形尺寸

封装 TSNP

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 PB free

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

在线购买BGSF 1717MN26 E6327
型号: BGSF 1717MN26 E6327
制造商: Infineon 英飞凌
描述:INFINEON  BGSF 1717MN26 E6327  芯片, 天线开关模块, MIPI射频前端, TSNP-26 新

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