容差 ±2 %
正向电压 1.1V @100mA
耗散功率 300 mW
测试电流 5 mA
稳压值 6.8 V
正向电压Max 1.1V @100mA
额定功率Max 300 mW
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323
宽度 1.35 mm
高度 1.05 mm
封装 SOD-323
工作温度 -65℃ ~ 150℃
温度系数 3 mV/K
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
BZX384-B6V8,115 NXP 恩智浦 | 当前型号 | 当前型号 |
PZU6.8B1,115 恩智浦 | 类似代替 | BZX384-B6V8,115和PZU6.8B1,115的区别 |
PZU6.8B3,115 恩智浦 | 类似代替 | BZX384-B6V8,115和PZU6.8B3,115的区别 |
PZU6.8B2,115 恩智浦 | 类似代替 | BZX384-B6V8,115和PZU6.8B2,115的区别 |