针脚数 2
耗散功率 300 mW
测试电流 2 mA
稳压值 30 V
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 300 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-323
长度 1.8 mm
宽度 1.35 mm
高度 1.05 mm
温度系数 26.6 mV/K
产品生命周期 Unknown
包装方式 Cut Tape CT
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/12/17
数据手册
BZX384-B30
NXP 恩智浦
当前型号
BZX384-B30,115
安世
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