BGA6L1BN6E6327XTSA1

BGA6L1BN6E6327XTSA1概述

P沟道 -12 V 1.3 W 10 nC 功率Mosfet 表面贴装 - MICRO-3

RF Amplifier IC


得捷:
BGA6L1BN6 - RF MMIC SUB 3 GHZ


贸泽:
射频放大器 RF SILICON MMIC


艾睿:
BGA6L1BN6E6327XTSA1


富昌:
RF SILICON MMIC


BGA6L1BN6E6327XTSA1中文资料参数规格
封装参数

封装 TSNP-6

外形尺寸

封装 TSNP-6

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买BGA6L1BN6E6327XTSA1
型号: BGA6L1BN6E6327XTSA1
描述:P沟道 -12 V 1.3 W 10 nC 功率Mosfet 表面贴装 - MICRO-3

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