BZX585-B3V3

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BZX585-B3V3中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 300 mW

测试电流 5 mA

稳压值 3.3 V

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -65 ℃

耗散功率Max 300 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SOD-523

外形尺寸

长度 1.25 mm

宽度 0.85 mm

高度 0.65 mm

封装 SOD-523

物理参数

温度系数 -1.8 mV/K

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买BZX585-B3V3
型号: BZX585-B3V3
制造商: NXP 恩智浦
描述:300mW,BZX585 系列,NXP Semiconductors 齐纳电压容差为 2% BZX585-B 和 5% BZX585-C 表面安装外壳,SOD-523 ### 齐纳二极管,NXP Semiconductors
替代型号BZX585-B3V3
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

BZX585-B3V3

NXP 恩智浦

当前型号

当前型号

BZX585-B3V3,115

恩智浦

完全替代

BZX585-B3V3和BZX585-B3V3,115的区别

BZX585-B3V3,135

恩智浦

完全替代

BZX585-B3V3和BZX585-B3V3,135的区别

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