BZX384-B2V4

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BZX384-B2V4中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 300 mW

测试电流 5 mA

稳压值 2.4 V

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -65 ℃

耗散功率Max 300 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 SOD-323

外形尺寸

长度 1.8 mm

宽度 1.35 mm

高度 1.05 mm

封装 SOD-323

物理参数

温度系数 -1.6 mV/K

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买BZX384-B2V4
型号: BZX384-B2V4
制造商: NXP 恩智浦
描述:300mW,BZX384 系列,NXP Semiconductors 齐纳电压容差为 2% BZX384-B 和大约 5% BZX384-C 表面安装外壳:SOD-323 SC-76 ### 齐纳二极管,NXP Semiconductors
替代型号BZX384-B2V4
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

BZX384-B2V4

NXP 恩智浦

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