BSM300GB60DLC参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

BSM300GB60DLC图片1

BSM300GB60DLC中文资料参数规格

技术参数

耗散功率 1.25 kW

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 1250000 mW

封装参数

安装方式 Screw

引脚数 7

封装 62MM-1

外形尺寸

长度 106.4 mm

宽度 61.4 mm

高度 30.5 mm

封装 62MM-1

其他

产品生命周期 Not Recommended

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买BSM300GB60DLC

型号： BSM300GB60DLC

制造商： Infineon 英飞凌

描述：IGBT 模块 600V 300A DUAL

替代型号BSM300GB60DLC

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
BSM300GB60DLC Infineon 英飞凌	当前型号	当前型号
CM100DY-12H 三菱	功能相似	BSM300GB60DLC和CM100DY-12H的区别
CM300DU-24H 三菱	功能相似	BSM300GB60DLC和CM300DU-24H的区别
MG400J1US51 东芝	功能相似	BSM300GB60DLC和MG400J1US51的区别