BSP324 H6327参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

BSP324 H6327图片1

BSP324 H6327中文资料参数规格

封装参数

封装 SOT-223-4

外形尺寸

长度 6.5 mm

宽度 3.5 mm

高度 1.6 mm

封装 SOT-223-4

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS-conform

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

在线购买BSP324 H6327

型号： BSP324 H6327

制造商： Infineon 英飞凌

描述：N沟道 400V 170mA