耗散功率 300 mW
稳压值 33 V
正向电压Max 1.1V @100mA
额定功率Max 300 mW
安装方式 Surface Mount
封装 SOD-523
工作温度 -65℃ ~ 150℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册
BZX585-B33
NXP 恩智浦
当前型号
BZX585-B33,115
安世
类似代替
EDZ33B
罗姆半导体
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