CL10C150JB8NNNC

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CL10C150JB8NNNC概述

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 15pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


得捷:
CAP CER 15PF 50V C0G/NP0 0603


立创商城:
15pF ±5% 50V


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 15 pF, 50 V, 0603 [1608 公制], ± 5%, C0G / NP0, CL Series


艾睿:
Cap Ceramic 15pF 50V C0G 5% Pad SMD 0603 125°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 15pF 50VDC C0G 5% SMD 0603 Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 15pF 50VDC C0G 5% SMD 0603 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 15pF; 50V; C0G; ±5%; SMD; 0603


Verical:
Cap Ceramic 15pF 50V C0G 5% Pad SMD 0603 125C T/R


儒卓力:
**KC 15pF 0603 5% 50V NP0 **


Win Source:
15pF 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0603 1608 Metric 0.063" L x 0.031" W 1.60mm x 0.80mm


CL10C150JB8NNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 15 pF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±5 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL10C150JB8NNNC引脚图与封装图
CL10C150JB8NNNC引脚图
CL10C150JB8NNNC封装图
CL10C150JB8NNNC封装焊盘图
在线购买CL10C150JB8NNNC
型号: CL10C150JB8NNNC
制造商: Samsung 三星
描述:Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装 高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
替代型号CL10C150JB8NNNC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CL10C150JB8NNNC

Samsung 三星

当前型号

当前型号

CL10C150JB8NNND

三星

完全替代

CL10C150JB8NNNC和CL10C150JB8NNND的区别

CL10C150JB8NCNC

三星

完全替代

CL10C150JB8NNNC和CL10C150JB8NCNC的区别

C0603C150J5GAC7411

基美

类似代替

CL10C150JB8NNNC和C0603C150J5GAC7411的区别

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