Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
MLCC-多层陶瓷器
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 1μF 10V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC
得捷:
CAP CER 1UF 10V X5R 0603
立创商城:
1uF ±10% 10V
e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 10 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X5R, CL Series
艾睿:
Cap Ceramic 1uF 10V X5R 10% Pad SMD 0603 85°C Low ESR T/R
Chip1Stop:
Cap Ceramic 1uF 10VDC X5R 10% SMD 0603 Paper T/R
TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 1uF; 10V; X5R; ±10%; SMD; 0603
Verical:
Cap Ceramic 1uF 10V X5R 10% Pad SMD 0603 85C Low ESR T/R
儒卓力:
**KC 1,0µF 0603 10% 10V X5R **
额定电压DC 10.0 V
工作电压 10 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CL10A105KP8NNNC Samsung 三星 | 当前型号 | 当前型号 |
CL10A105KP8NNND 三星 | 完全替代 | CL10A105KP8NNNC和CL10A105KP8NNND的区别 |
CL10A105KP8NNNL 三星 | 完全替代 | CL10A105KP8NNNC和CL10A105KP8NNNL的区别 |
GRM185R61A105KE36D 村田 | 类似代替 | CL10A105KP8NNNC和GRM185R61A105KE36D的区别 |