CL32A107MQVNNNE

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CL32A107MQVNNNE概述

Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
### Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列


得捷:
CAP CER 100UF 6.3V X5R 1210


立创商城:
100uF ±20% 6.3V


艾睿:
Cap Ceramic 100uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 1210 85°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 100uF 6.3V X5R 20% SMD 1210 85°C Embossed T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 100uF; 6.3V; X5R; ±20%; SMD; 1210


Verical:
Cap Ceramic 100uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 1210 85C Low ESR T/R


儒卓力:
**KC 100uF 1210 20% 6,3V X5R **


CL32A107MQVNNNE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

工作电压 6.3 V

电容 100 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±20 %

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2.5 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL32A107MQVNNNE引脚图与封装图
CL32A107MQVNNNE引脚图
CL32A107MQVNNNE封装图
CL32A107MQVNNNE封装焊盘图
在线购买CL32A107MQVNNNE
型号: CL32A107MQVNNNE
制造商: Samsung 三星
描述:Samsung 1210 MLCC 系列 一般多层陶瓷片状电容器 高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列
替代型号CL32A107MQVNNNE
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CL32A107MQVNNNE

Samsung 三星

当前型号

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CL32A107MQVNNNF

三星

完全替代

CL32A107MQVNNNE和CL32A107MQVNNNF的区别

GRM32ER60J107ME20L

村田

类似代替

CL32A107MQVNNNE和GRM32ER60J107ME20L的区别

12106D107MAT2A

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