Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列
MLCC-多层陶瓷器
欧时:
### Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列
得捷:
CAP CER 100UF 6.3V X5R 1210
立创商城:
100uF ±20% 6.3V
艾睿:
Cap Ceramic 100uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 1210 85°C Low ESR T/R
安富利:
Cap Ceramic 100uF 6.3V X5R 20% SMD 1210 85°C Embossed T/R
TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 100uF; 6.3V; X5R; ±20%; SMD; 1210
Verical:
Cap Ceramic 100uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 1210 85C Low ESR T/R
儒卓力:
**KC 100uF 1210 20% 6,3V X5R **
额定电压DC 6.30 V
工作电压 6.3 V
电容 100 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±20 %
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2.5 mm
封装公制 3225
封装 1210
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CL32A107MQVNNNE Samsung 三星 | 当前型号 | 当前型号 |
CL32A107MQVNNNF 三星 | 完全替代 | CL32A107MQVNNNE和CL32A107MQVNNNF的区别 |
GRM32ER60J107ME20L 村田 | 类似代替 | CL32A107MQVNNNE和GRM32ER60J107ME20L的区别 |
12106D107MAT2A 艾维克斯 | 类似代替 | CL32A107MQVNNNE和12106D107MAT2A的区别 |