CL21B105KBFNNNF

CL21B105KBFNNNF图片1
CL21B105KBFNNNF图片2
CL21B105KBFNNNF图片3
CL21B105KBFNNNF图片4
CL21B105KBFNNNF图片5
CL21B105KBFNNNF图片6
CL21B105KBFNNNF图片7
CL21B105KBFNNNF图片8
CL21B105KBFNNNF图片9
CL21B105KBFNNNF概述

Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

0805 MLCC series

General Multilayer Ceramic Chip Capacitors

Highly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs

Wide capacitance range

Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V

Highly reliable performance

Highly resistant termination metal

Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine;

Tuner Product code C is suitable.

For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

CL21B105KBFNNNF中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

军工级 Yes

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL21B105KBFNNNF引脚图与封装图
CL21B105KBFNNNF引脚图
CL21B105KBFNNNF封装图
CL21B105KBFNNNF封装焊盘图
在线购买CL21B105KBFNNNF
型号: CL21B105KBFNNNF
制造商: Samsung 三星
描述:Samsung 0805 MLCC series General Multilayer Ceramic Chip Capacitors Highly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
替代型号CL21B105KBFNNNF
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CL21B105KBFNNNF

Samsung 三星

当前型号

当前型号

CL21B105KBFNNNE

三星

完全替代

CL21B105KBFNNNF和CL21B105KBFNNNE的区别

C2012X7R1H105K125AE

东电化

类似代替

CL21B105KBFNNNF和C2012X7R1H105K125AE的区别

C0805C105K5RAC7800

基美

类似代替

CL21B105KBFNNNF和C0805C105K5RAC7800的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台