C2Q 300

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C2Q 300中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 63 V

额定电压AC 32 V

额定电流 300 mA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 0.1 W

额定电压 32 V

额定电压DC Max 63 V

额定电压AC Max 32 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 790 µm

高度 0.48 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

C2Q 300引脚图与封装图
C2Q 300引脚图
C2Q 300封装图
C2Q 300封装焊盘图
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型号: C2Q 300
描述:Fuse Chip Very Fast Acting 0.3A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic

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