C1005X7R1C104M050BC

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C1005X7R1C104M050BC概述

TDK  C1005X7R1C104M050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]

Cap Ceramic 0.1uF 16V X7R 20% Pad SMD 0402 125°C T/R


得捷:
CAP CER 0.1UF 16V X7R 0402


立创商城:
100nF ±20% 16V


e络盟:
TDK  C1005X7R1C104M050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 16V X7R 20% SMD 0402 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.1uF 16V X7R 20% SMD 0402 125°C T/R


富昌:
C 系列 0402 100nF 16 V ±20% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.1uF 16V X7R 20% SMD 0402 125℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 16V X7R 20% Pad SMD 0402 125C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C1005X7R1C104M050BC  CAP, MLCC, X7R, 0.1UF, 16V, 0402


MASTER:
Cap Ceramic 0.1uF 16V X7R 20% Pad SMD 0402 125°C T/R


Electro Sonic:
Cap Ceramic 0.1uF 16V X7R 20% Pad SMD 0402 125°C T/R


C1005X7R1C104M050BC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 0.1 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1.00 mm

宽度 500 µm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 500 µm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 for Automotive use., Commercial Grade, 通用, Please refer to Part No.

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C1005X7R1C104M050BC引脚图与封装图
C1005X7R1C104M050BC引脚图
C1005X7R1C104M050BC封装图
C1005X7R1C104M050BC封装焊盘图
在线购买C1005X7R1C104M050BC
型号: C1005X7R1C104M050BC
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C1005X7R1C104M050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
替代型号C1005X7R1C104M050BC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C1005X7R1C104M050BC

TDK 东电化

当前型号

当前型号

C1005X7R1C104MT

东电化

完全替代

C1005X7R1C104M050BC和C1005X7R1C104MT的区别

C1005X7R1C104K050BC

东电化

类似代替

C1005X7R1C104M050BC和C1005X7R1C104K050BC的区别

C1005X7R1E104K050BB

东电化

类似代替

C1005X7R1C104M050BC和C1005X7R1E104K050BB的区别

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