CL21B224KBFNNNF

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CL21B224KBFNNNF概述

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

Electro-Mechanics CL 系列 220nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷器 MLCC


得捷:
CAP CER 0.22UF 50V X7R 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 220nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 220nF; 50V; X7R; ±10%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


儒卓力:
**KC 220nF 0805 10% 50V X7R **


CL21B224KBFNNNF中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 220 nF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL21B224KBFNNNF引脚图与封装图
CL21B224KBFNNNF引脚图
CL21B224KBFNNNF封装图
CL21B224KBFNNNF封装焊盘图
在线购买CL21B224KBFNNNF
型号: CL21B224KBFNNNF
制造商: Samsung 三星
描述:Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
替代型号CL21B224KBFNNNF
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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当前型号

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