TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
9pF ±0.5pF 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0201 0603 Metric
欧时:
### TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
得捷:
CAP CER 9PF 50V C0G 0201
艾睿:
Cap Ceramic 9pF 50V C0G 0.5pF SMD 0201 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 9pF 50V C0G 0.5pF SMD 0201 125°C T/R
Electro Sonic:
Cap Ceramic 9pF 50V C0G 0.5pF SMD 0201 125°C T/R
额定电压DC 50.0 V
电容 9 pF
容差 ±0.5 pF
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 300 µm
高度 0.3 mm
封装 0201
厚度 300 µm
材质 C0G/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 15000
制造应用 Commercial Grade, Please refer to Part No., for Automotive use.
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
C0603C0G1H090D030BA TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
GRM0335C1H9R0DA01D 村田 | 类似代替 | C0603C0G1H090D030BA和GRM0335C1H9R0DA01D的区别 |
C0603C0G1E090D030BA 东电化 | 功能相似 | C0603C0G1H090D030BA和C0603C0G1E090D030BA的区别 |