TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
C 型 0201 系列
专业系列的 TDK 多层陶瓷片状器。通过精密技术将可实现高电容。这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。
### 特点和优势:
单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
### 应用:
合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。
### 0201 系列
镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
额定电压DC 50 V
电容 5 pF
容差 ±0.25 pF
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装 0201
厚度 0.3 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 15000
制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C0603C0G1H050C030BA TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C0603C0G1E050C030BA 东电化 | 功能相似 | C0603C0G1H050C030BA和C0603C0G1E050C030BA的区别 |
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