CL10A475KQ8NNND

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CL10A475KQ8NNND概述

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0603


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 4.7μF 6.3V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


立创商城:
4.7uF ±10% 6.3V


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0603 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 10% SMD 0603 85°C Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0603 85C T/R


儒卓力:
**KC 4,7µF 0603 10% 6,3V X5R **


CL10A475KQ8NNND中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 15000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL10A475KQ8NNND引脚图与封装图
CL10A475KQ8NNND引脚图
CL10A475KQ8NNND封装图
CL10A475KQ8NNND封装焊盘图
在线购买CL10A475KQ8NNND
型号: CL10A475KQ8NNND
制造商: Samsung 三星
描述:Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装 高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
替代型号CL10A475KQ8NNND
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CL10A475KQ8NNND

Samsung 三星

当前型号

当前型号

CL10A475KQ8NNNC

三星

完全替代

CL10A475KQ8NNND和CL10A475KQ8NNNC的区别

CL21A475KQQNNNE

三星

完全替代

CL10A475KQ8NNND和CL21A475KQQNNNE的区别

JMK107BJ475KA-T

太诱

类似代替

CL10A475KQ8NNND和JMK107BJ475KA-T的区别

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