C0603X5R1A104M030BC

TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

C 型 0201 系列

专业系列的 TDK 多层陶瓷片状器。通过精密技术将可实现高电容。这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。

### 特点和优势：

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻

### 应用：

合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。

得捷:
CAP CER 0.1UF 10V X5R 0201

欧时:
TDK C 系列 100nF 10V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC C0603X5R1A104M030BC, ±20%容差

贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS

艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 10V X5R 20% SMD 0201 85°C T/R

Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 10V X5R 20% Pad SMD 0201 85C Low ESR T/R