TDK C0603X5R1C104K030BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0201 [0603 公制] 新
C 型 0201 系列
专业系列的 TDK 多层陶瓷片状器。通过精密技术将可实现高电容。这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。
### 特点和优势:
单片结构
低 ESL
低自加热和高纹波电阻
### 应用:
合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。
### 0201 系列
镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
额定电压DC 16.0 V
电容 0.1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装 0201
长度 0.6 mm
宽度 300 µm
高度 0.3 mm
封装 0201
厚度 0.3 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 15000
制造应用 Automation & Process Control, 医用, 通用, Communications & Networking, 自动化与过程控制, 电源管理, Computers & Computer Peripherals, Power Management, 通信与网络, 消费电子产品, Consumer Electronics, Commercial Grade, 计算机和计算机周边
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C0603X5R1C104K030BC TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
GRM033R61C104KE84D 村田 | 类似代替 | C0603X5R1C104K030BC和GRM033R61C104KE84D的区别 |
GRM033R61C104KE84J 村田 | 类似代替 | C0603X5R1C104K030BC和GRM033R61C104KE84J的区别 |
GRM033R61C104KE14J 村田 | 类似代替 | C0603X5R1C104K030BC和GRM033R61C104KE14J的区别 |