CYP15G0402DXB-BGI

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CYP15G0402DXB-BGI中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 BGA

外形尺寸

高度 0.97 mm

封装 BGA

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

数据手册

在线购买CYP15G0402DXB-BGI
型号: CYP15G0402DXB-BGI
制造商: Cypress Semiconductor 赛普拉斯
描述:四路的HOTLink II™ SERDES Quad HOTLink II⑩ SERDES

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