C1005X6S1A105M050BC

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C1005X6S1A105M050BC概述

TDK  C1005X6S1A105M050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X6S, 10 V, 0402 [1005 公制]

±20% 10V 陶瓷器 X6S 0402(1005 公制)


得捷:
CAP CER 1UF 10V X6S 0402


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 10 V, 0402 [1005 公制], ± 20%, X6S, C Series TDK


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 10V X6S 20% SMD 0402 105°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 1uF 10V X6S 20% SMD 0402 105°C T/R


富昌:
C 系列 0402 1 uF 10 V X6S ±20% 容差 多层陶瓷电容


Verical:
Cap Ceramic 1uF 10V X6S 20% Pad SMD 0402 105C Low ESR T/R


Newark:
# TDK  C1005X6S1A105M050BC  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0402 [1005 Metric], 1 µF, 10 V, ± 20%, X6S, C Series


C1005X6S1A105M050BC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 10.0 V

电容 1 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 10 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1.00 mm

宽度 500 µm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 500 µm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 10000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C1005X6S1A105M050BC引脚图与封装图
C1005X6S1A105M050BC引脚图
C1005X6S1A105M050BC封装图
C1005X6S1A105M050BC封装焊盘图
在线购买C1005X6S1A105M050BC
型号: C1005X6S1A105M050BC
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C1005X6S1A105M050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X6S, 10 V, 0402 [1005 公制]
替代型号C1005X6S1A105M050BC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C1005X6S1A105M050BC

TDK 东电化

当前型号

当前型号

GRM155C81A105MA12D

村田

类似代替

C1005X6S1A105M050BC和GRM155C81A105MA12D的区别

C1005X6S0J105M050BC

东电化

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功能相似

C1005X6S1A105M050BC和C1005X6S0G105M050BB的区别

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