C1608X7R1C224K080AC

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C1608X7R1C224K080AC概述

TDK  C1608X7R1C224K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

C 类型 0603 系列

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

通用电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C1608X7R1C224K080AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 0.22 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 800 µm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 工业, Industrial, 通用, 电源管理, 便携式器材, Consumer Electronics, for Automotive use., Power Management, Please refer to Part No., 消费电子产品, Portable Devices, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C1608X7R1C224K080AC引脚图与封装图
C1608X7R1C224K080AC引脚图
C1608X7R1C224K080AC封装图
C1608X7R1C224K080AC封装焊盘图
在线购买C1608X7R1C224K080AC
型号: C1608X7R1C224K080AC
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C1608X7R1C224K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
替代型号C1608X7R1C224K080AC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C1608X7R1C224K080AC

TDK 东电化

当前型号

当前型号

CC0603KRX7R7BB224

国巨

完全替代

C1608X7R1C224K080AC和CC0603KRX7R7BB224的区别

EMK107B7224KA-T

太诱

完全替代

C1608X7R1C224K080AC和EMK107B7224KA-T的区别

CGA3E2X7R1C224K080AA

东电化

完全替代

C1608X7R1C224K080AC和CGA3E2X7R1C224K080AA的区别

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