C2012X7R2E103K125AA

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C2012X7R2E103K125AA概述

TDK  C2012X7R2E103K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]

C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质

TDK C 系列通用多层陶瓷片状器适用于高频率和高密度类型电源。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

C2012X7R2E103K125AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 250 V

电容 0.01 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 250 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 for Automotive use., 通用, Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

C2012X7R2E103K125AA引脚图与封装图
C2012X7R2E103K125AA引脚图
C2012X7R2E103K125AA封装图
C2012X7R2E103K125AA封装焊盘图
在线购买C2012X7R2E103K125AA
型号: C2012X7R2E103K125AA
制造商: TDK 东电化
描述:TDK  C2012X7R2E103K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]
替代型号C2012X7R2E103K125AA
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C2012X7R2E103K125AA

TDK 东电化

当前型号

当前型号

CC0805KKX7RYBB103

国巨

完全替代

C2012X7R2E103K125AA和CC0805KKX7RYBB103的区别

C0805C103KARACTU

基美

完全替代

C2012X7R2E103K125AA和C0805C103KARACTU的区别

C2012X7R2E103K125AM

东电化

完全替代

C2012X7R2E103K125AA和C2012X7R2E103K125AM的区别

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