CGA2B3X7R1H103M050BB

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CGA2B3X7R1H103M050BB概述

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 50V 0.01uF X7R 20% AEC-Q200

±20% 50V 陶瓷器 X7R 0402(1005 公制)


得捷:
CAP CER 10000PF 50V X7R 0402


立创商城:
10nF ±20% 50V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 50V 0.01uF X7R 20% AEC-Q200


艾睿:
Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 20% Pad SMD 0402 125°C Low ESR Automotive T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 20% SMD 0402 125ÂÂ℃ Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.01uF 50V X7R 20% Pad SMD 0402 125C Low ESR Automotive T/R


CGA2B3X7R1H103M050BB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 10000 PF

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

CGA2B3X7R1H103M050BB引脚图与封装图
CGA2B3X7R1H103M050BB引脚图
CGA2B3X7R1H103M050BB封装图
CGA2B3X7R1H103M050BB封装焊盘图
在线购买CGA2B3X7R1H103M050BB
型号: CGA2B3X7R1H103M050BB
制造商: TDK 东电化
描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 50V 0.01uF X7R 20% AEC-Q200
替代型号CGA2B3X7R1H103M050BB
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CGA2B3X7R1H103M050BB

TDK 东电化

当前型号

当前型号

UMK105B7103MV-F

太诱

类似代替

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C1005X7R1H103M050BB

东电化

功能相似

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太诱

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