Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
MLCC-多层陶瓷器
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 22μF 6.3V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC
得捷:
CAP CER 22UF 6.3V X5R 0805
立创商城:
22uF ±20% 6.3V
艾睿:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0805 85°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% SMD 0805 85°C Embossed T/R
TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 22uF; 6.3V; X5R; ±20%; SMD; 0805
Verical:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0805 85C T/R
儒卓力:
**KC 22uF 0805 20% 6,3V X5R **
额定电压DC 6.3 V
工作电压 6.3 V
电容 22 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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