TDK C2012X5R1C105K085AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]
C 型 0805 系列,X5R 电介质
TDK C 系列通用多层陶瓷片状器适用于高频率和高密度类型电源。
### 特点和优势:
高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
额定电压DC 16.0 V
电容 1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.85 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 通用, 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
---|---|---|
C2012X5R1C105K085AA TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
MCTT21X105K160CT Multicomp | 完全替代 | C2012X5R1C105K085AA和MCTT21X105K160CT的区别 |
C2012X5R1E105K085AC 东电化 | 类似代替 | C2012X5R1C105K085AA和C2012X5R1E105K085AC的区别 |
0805X105K160CT 台湾华科 | 类似代替 | C2012X5R1C105K085AA和0805X105K160CT的区别 |