TDK C2012X5R1E105K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制] 新
C 型 0805 系列,X5R 电介质
TDK C 系列通用多层陶瓷片状器适用于高频率和高密度类型电源。
### 特点和优势:
高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
### 应用
商用级,适用于一般应用,包括
一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
额定电压DC 25 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 for Automotive use., 通用, Please refer to Part No., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C2012X5R1E105K125AA TDK 东电化 | 当前型号 | 当前型号 |
C2012X5R1E105K085AC 东电化 | 类似代替 | C2012X5R1E105K125AA和C2012X5R1E105K085AC的区别 |
C2012X5R1H105K125AB 东电化 | 类似代替 | C2012X5R1E105K125AA和C2012X5R1H105K125AB的区别 |
C2012X5R1E105M125AA 东电化 | 类似代替 | C2012X5R1E105K125AA和C2012X5R1E105M125AA的区别 |